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支持IC包装
管状/托盘/编带(各包装可相互转换)
支持IC封装
 SOP.SSOP.TSSOP.QFP
 QFN.BGA.SOT.SOIC 
支持IC种类
支持IC种类 eMMC/MCU/NAND/ FLASH/EPROM/UFS/CLPD/FPGA等

  拥有本行业资深技术人员保证IC烧录的稳定


  烧录设备齐全,可代工超难、冷门IC


  品质管控严格:严格的流程化管理,完善的 ESD控制


  产能高:采用自动IC烧录机


  交货速度快:提供送货服务


  出现不明故障,积极配合厂商作不良分析






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